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内容简介
《高职高专系列规划教材：计算机组装与维护（第2版）》主要介绍计算机硬件结构、组成、组装方法及计算机软件的安装与维护技巧，涵盖了计算机组装与维护的基本常识和基础知识。
全书共分14章，第1～8章主要介绍计算机硬件及组装，以及计算机实际应用过程中与硬件相关的问题；第9～13章主要介绍计算机软件安装与维护知识，以及计算机实际应用过程中与软件相关的问题；第14章主要介绍和计算机组装与维护相关的实验指导。大多数章节都安排有与教学内容相关的应用案例，能够让学生巩固所学内容，提高实践技能。
本书内容全面、实用、详略得当，适合作为高职高专院校计算机应用专业或者计算机培训班的教材，也可供计算机应用与维护人员自学参考。
目录
第1章 微型计算机概述
1.1 微型计算机硬件系统
1.1.1 微机的硬件组成
1.1.2 微机硬件功能结构
1.2 微型计算机软件系统
1.2.1 软件系统的组成及分类
1.2.2 微机软件系统的层次关系
1.3 计算机系统组成
1.4* 计算机的发展过程
1.5* 计算机系统的工作过程
1.6* 微机的体系架构
1.7* 计算机的发展方向
1.8* 二进制及数据单位
1.8.1 为什么用二进制
1.8.2 数据单位
小结
思考与练习题
第2章 中央处理器
2.1 CPU的分类
2.2 CPU主要技术指标
2.3 CPU的其他技术
2.4 CPU主流品种
2.5 CPU和风扇的安装与拆装
2.5.1 装拆电子部件一般注意事项
2.5.2 安装CPU前的准备工作
2.5.3 安装CPU
2.5.4 安装散热片和风扇
2.5.5 拆除散热片和风扇
2.6 CPU的保养和维护
2.7* Intel发展简史
2.8* AMD发展简史
小结
思考与练习题
第3章 主板
3.1 主板的分类
3.2 主板的功能
3.3 主板的组成
3.3.1 芯片组
3.3.2 主板接口
3.3.3 BIOS芯片
3.4 主板的主要技术指标与选购
3.4.1 主板的主要技术指标
3.4.2 主板的选购
3.5* 主板其他硬件
3.5.1 CMOS芯片和电池
3.5.2 系统频率电路与时钟电路
3.5.3 分立元件类
小结
思考与练习题
第4章 内存
4.1 存储器概述
4.1.1 半导体存储器的分类
4.1.2 半导体存储器的性能参数
4.1.3 内存的选购
4.2 内存条的安装与拆卸
4.2.1 内存条的安装
4.2.2 内存条的拆卸
4.3 存储系统的层次结构
4.4 内存技术
4.4.1 内存模组技术
4.4.2 快速动态随机存储技术
4.4.3 访问时间
4.4.4 动态随机存储器介绍
4.5 高速缓冲技术
4.6 内存技术发展趋势
小结
思考与练习题
第5章 微机辅助存储设备
5.1 硬盘
5.1.1 硬盘的物理结构
5.1.2 硬盘的逻辑结构
5.1.3 硬盘的基本参数
5.1.4 硬盘的数据保护
5.1.5* 硬盘相关概念
5.2 光盘驱动器
5.2.1 光驱的结构
5.2.2 光驱的技术指标
5.2.3 光驱的工作原理
5.2.4 光驱的选购
5.2.5 光驱的测速
5.2.6 光驱的维护
5.2.7 内外置光驱比较
5.3 移动存储盘
5.3.1 移动盘的特点
5.3.2 移动盘的主要用途
5.3.3* USB接口介绍
小结
思考与练习题
第6章 显示系统设备
6.1 显示卡
6.2 显示器
6.2.1 显示器分类
6.2.2 显示器电路
小结
思考与练习题
第7章 其他外部设备
7.1 声卡
7.1.1 声卡概述
7.1.2 工作原理和主要功能
7.1.3 声卡的类型
7.1.4 声卡的发展
7.2 音箱
7.2.1 音箱的种类
7.2.2 音箱的安装
7.2.3 音箱的选购
7.3 键盘和鼠标
7.3.1 键盘
7.3.2 鼠标
7.4 机箱和电源
7.4.1 机箱简介
7.4.2 电源概述
7.5 其他外设
7.5.1 打印机概述
7.5.2* 扫描仪简介
7.5.3 数码相机概述
小结
思考与练习题
第8章 微机系统整机