内容简介
本手册结合航空航天、汽车工业等高端制造行业的应用需求,以数控机床和数控加工工艺为主线,系统整理和总结了数控加工相关的关键技术和方法、标准数据资料、典型工艺编程实例等内容,并将逐步采用多种数字媒体形式出版。
本手册分为4卷,共8篇。第1卷包括第1篇数控加工常用资料(共3章)和第2篇数控机床(共20章);第2卷包括第3篇数控具(共16章)和第4篇机床夹具、组合夹具与机床辅具(共20章);第3卷包括第5篇数控加工工艺(共11章)和第6篇数控编程技术(共12章);第4卷包括第7篇数控测量技术(共8章)和第8篇常用数控系统(共7章)。
本手册汇集了国内数控行业与制造行业生产、科研、教学一线的几十位专家与学者的智慧,紧跟数控技术发展前沿,以翔实的技术内容结构、充实的经验图表实例和的国家、行业标准,体现了国内外数控技术发展的水平,具有较高的技术水平与实际应用价值,能够满足生产、教学、科研的广泛需求,可作为从事数控方面工作的广大技术人员、科研人员以及大中专院校师生的工具书。
目录
第7篇数控测量技术
第1章在机测量系统
1.1在机测量系统概述
1.1.1在机测量的概念
1.1.2在机测量系统的组成
1.1.3在机测量系统的工作原理
1.1.4在机测量系统的功能
1.2在机测量主要硬件设备
1.2.1触发测头
1.2.2无线电接收器
1.2.3对仪
1.3在机测量软件
1.3.1在机测量软件的特征
1.3.2常用商业在机测量软件
1.4在机测量方法及步骤
1.4.1在机测量使用方法及步骤
1.4.2在机测量实施步骤
第2章三坐标测量机
2.1三坐标测量机概述
2.1.1三坐标测量机定义
2.1.2三坐标测量机分类
2.1.3选用坐标测量机时应该考虑的
因素
2.2三坐标测量机的结构
2.2.1标尺系统
2.2.2导轨
2.2.3驱动机构
2.2.4直线步进电机
2.2.5平衡部件
2.2.6附件
2.2.7三坐标测量机测头
2.3三坐标测量机控制系统
2.3.1控制系统的结构
2.3.2空间坐标测量控制
2.3.3测量进给控制
2.4探测系统
2.4.1测头
2.4.2触发测头
2.4.3扫描测头
2.4.4光学测头
2.4.5测头附件
2.4.6分度测座
2.4.7常用探测系统
2.5坐标测量软件
2.5.1坐标测量软件功能
2.5.2选择测量软件需要考虑的要素
2.5.3测量编程的几种模式
2.6测头半径补偿
2.6.1二维补偿技术
2.6.2三维补偿技术
2.6.3三维补偿的计算
2.7坐标测量机测量路径规划
2.1平面形状的规划路径的设计
2.2自由曲面的测量规划技术
2.3曲面测量区域划分规则
2.4测量路径的生成方法分类
2.5测量路径规划策略
2.6常用曲面测量路径规划方法
2.8三坐标测量机坐标系的建立
2.1坐标系的建立
2.2建立零件坐标系步骤
2.3常用的工件坐标系建立方法
2.4柱坐标与直角坐标系的关系
2.5球坐标与直角坐标的关系
2.9三坐标测量机误差补偿
2.9.1三坐标误差补偿分类
2.9.2误差补偿的步骤
2.10三坐标测量机误差的检定
2.10.1几何单项误差的评定
2.10.2测头及其附件的误差检测
2.11测量机的安装与维护
2.11.1测量机安装地点的一般原则
2.11.2测量机工作温度和工作湿度
2.11.3测量机供气系统
2.11.4电气要求
2.11.5检定验收环境要求
2.11.6测量机维护
2.12三坐标测量机的应用实例
2.12.1曲面的测量
2.12.2齿轮测量
2.12.3螺纹的测量
2.12.4叶片测量
2.12.5叶盘测量
第3章光学测量
3.1激光测量
3.1.1激光干涉仪
3.1.2激光跟踪测量仪
3.1.3激光扫描仪
3.2白光测量
3.2.1摄影测量
3.2.2白光干涉测量
3.2.3三维白光扫描
3.3CT测量
3.3.1工业CT原理及组成
3.3.2工业CT检测流程和软件系统
3.3.3射线数字成像系统的类型
3.3.4典型应用
3.4典型光学测量产品
3.4.13DCamega产品
3.4.2ATOS光学扫描仪
3.4.3HDI白光三维扫描仪
3.4.4海克斯康Optigo白光测量系统
3.4.5CoreView系列软件
3.4.6Optiv复合式影像测量系统
3.4.7TESA轴类零件光学测量仪
第4章测量对象和测量方法
4.1测量工具
4.2测量方法
4.2.1常见的测量
4.2.2测量误差
4.2.3验收
4.2.4测量数值分析
4.2.5测量标准
4.2.6软件的使用
4.3渗氮层检验
4.3.1渗氮
4.3.2侵蚀剂的选择
4.4黏度测量
4.4.1平氏黏度计
4.4.2芬氏黏度计
4.4.3乌氏黏度计
4.4.4逆流黏度计
4.4.5动能修正
4.5硬度测量
4.6直线度误差和平面度误差检测
第5章常用量具量仪
5.1千分尺
5.1.1外径千分尺
5.1.2内径千分尺
5.1.3公法线千分尺
5.1.4深度千分尺
5.1.5杠杆千分
摘要与插图
数控加工技术是制造技术的重要组成部分,其应用的广度和深度是衡量一个国家综合技术水平和企业现代化水平的重要标志之一。根据我国《国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020)》的要求,国家工业和信息化部、科学技术部在2009年设立并启动了“数控机床与基础制造装备”科技重大专项,其主要目标就是在国内形成数控机床的自主开发能力和数控加工技术的广泛应用,使得数控机床的总体技术水平进入行列。《数控加工手册》的编写和出版对于满足生产、教学、科研的广泛需求,服务国家科技重大专项和高端装备制造业的发展具有积极意义。本手册充分地吸收、总结了国内外数控加工领域中的新标准、新材料、新工艺、新技术、新产品、新设计理论与方法,具有较高的技术水平与实际应用价值。在出版形式方面,除了采用传统的纸质图书外,还采用了的ebook、云出版等出版形式,便于读者快速查阅和使用。
本手册以数控机床和数控加工工艺为主线,对数控机床设计的相关知识、数控编程和实例、具辅具以及机床检测技术等方面进行了精心的选择和系统的论述,内容全面,取材新颖,图文并茂,较好地体现了数控加工技术的性、科学性、系统性和实用性,可为数控机床设计、数控加工编程、数控加工工艺设计等技术人员提供的设计思想、编程方法和详细的参考数据资料。我衷心祝贺这部实用工具书的编著出版,相信它将会为我国数控机床和机械加工行业的可持续发展,从机械加工大国转变为机械加工强国做出重要的贡献。
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