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内容简介
《挠电路板技术与应用》是“PCB制造技术”丛书之一。《挠电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚电路板的特，讲解挠电路板的材料、设计、制造与组装。
《挠电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
目录
目录
第1章 挠板概述
1.1 挠板的一般特 2
1.2 挠板的发展历史 4
1.3 典型的挠板、立体线路案例 4
1.4 典型挠板剖面及制作简述 6
1.5 小结 8
第2章 挠板应用
2.1 使用挠板的优劣势 11
2.2 何处使用挠板** 12
2.3 挠板的典型互连结构 13
2.4 特定领域的挠板互连应用 16
2.5 小结 20
第3章 挠板的基本结构
3.1 单面挠板 22
3.2 双面连接的单面挠板 22
3.3 多层挠板局部黏合结构 24
3.4 双面挠板 24
3.5 雕刻挠板 25
3.6 挠板补强结构 25
3.7 多层挠板及刚挠结合板 26
3.8 挠板与刚板的特差异 27
3.9 挠板与刚板的生产方法差异 27
3.10 挠板的产业概况 28
3.11 小结 28
第4章 挠板基材与黏合材料
4.1 设计者期待的挠板基材特 30
4.2 挠板的基本结构要素 31
4.3 挠板有机材料 32
4.4 挠板材料特概述 34
4.5 材料的组合应用 45
4.6 小结 46
第5章 挠板的导电材料
5.1 铜箔 48
5.2 其他金属薄膜 53
5.3 高分子厚膜与导电油墨 55
5.4 屏蔽材料 56
5.5 其他导体线路案例 57
5.6 导热材料 57
5.7 小结 58
第6章 无胶材料
6.1 定义 60
6.2 优势与制作方法 60
6.3 刚挠结合板应用 62
6.4 无胶覆盖涂覆层 64
6.5 小结 66
第7章 挠板设计规划
7.1 执行步骤 68
7.2 挠板成本分析 71
7.3 挠板制造需求文件 72
7.4 小结 75
第8章 挠板设计实务
8.1 设计准备 78
8.2 建模 79
8.3 线路分析 79
8.4 设计准则 79
8.5 初步布局与优化 81
8.6 端子处理与需求数据 82
8.7 挠板结构与生产设计 83
8.8 特殊设计考虑 84
8.9 高分子厚膜线路设计 88
8.10 互连设计 89
8.11 表面贴装焊盘 90
8.12 镀覆孔焊盘 91
8.13 保护膜与覆盖涂覆层的应用问题 92
8.14 保护膜开窗 93
8.15 耐撕裂设计 93
8.16 挠板的补强 94
8.17 挠板的应变缓冲 97
8.18 挠板的表面贴装 97
8.19 刚挠结合板 101
8.20 保护膜与覆盖涂覆层 104
8.21 导体材料 105
8.22 定型 106
8.23 拼板 107
8.24 公差与多层设计 107
8.25 屏蔽 109
8.26 阻抗控制 111
8.27 输出文件 112
8.28 连接器的选型 113
8.29 弯曲技术 114
8.30 挠板的折叠限度与定型 116
8.31 定型的替代方法 117
8.32 薄膜开关 117
8.33 小结 118
第9章 挠板制程
9.1 刚板制造与挠板制造的比较 120
9.2 挠板制造综述 124
9.3 典型制程讨论 126
9.4 典型生产流程 151
9.5 特殊工艺 152
9.6 小结 154
第10章 刚挠结合板的制造
10.1 定义 157
10.2 典型生产流程 158
10.3 典型制程讨论 159
10.4 典型应用 167
10.5 小结 167
第11章 高分子厚膜挠板技术
11.1 线路制作 170
11.2 材料特 171
11.3 表面贴装 172
11.4 小结 173
第12章 挠板的质量管理
12.1 相关标准和规范 176
12.2 挠板的质量检验方法 176
12.3 挠板的成品质量标准 179
12.4 挠板的成品检验与改善对策 197
12.5 小结 198
第13章 挠板的组装
13.1 材料选择的考虑 200
13.2 焊接前的准备 200
13.3 元件的组装形式 201
13.4 接 201
13.5 组装夹具与工具 205
13.6 卷对卷组装 207
13.7 键合 207
13.8 TAB组装 208
13.9 压力连接 208
13.10 各向异导电膜的应用 209
13.11 凸块互连技术 210
13.12 其他互连技术 211
13.13 测试与返工 211
13.14 组装与设计的关系 212
13.15 应用的考虑 212
13.16 外观检验标准 213
13.17 小结 220