智能终端陶瓷(精)

内容简介

智能终端陶瓷是泛指应用于智能终端产品方面的各种精密陶瓷材料，目前应用多的领域是智能手机和智能穿戴设备括手机陶瓷背板、陶瓷中框、指纹识别陶瓷薄片以及手表上的陶瓷表壳、陶瓷表链、陶瓷后盖；智能手环和项链的外观陶瓷件。 本书共分8章，详细介绍了智能终端陶瓷的发展与应用、粉体原料的制备、成型工艺、烧结技术、精密加工方法、材料能分析检测技术、智能终端陶瓷结构件的外观检测与评价方法。是国内该领域部书。不仅适合高等院校陶瓷材料专业的教师、研究生、大学生，也非诚适合国内上千家陶瓷企业中的技术人员和企业高管参考阅读。

目录

目录第1章绪论1.1智能终端陶瓷概念及特点1.1.1智能终端1.1.2智能终端陶瓷1.1.3智能终端陶瓷与5G通信和无线充电1.2智能终端陶瓷的发展与应用1.2.1智能手机陶瓷外观件的发展1.2.2国外手机陶瓷背板的发展1.2.3智能穿戴陶瓷外观件的发展1.3智能终端陶瓷制备技术及发展1.3.1前段工艺——纳米陶瓷粉备技术1.3.2中段工艺——陶瓷产品的成型与烧结技术1.3.3后段工艺——陶瓷C/研磨/抛光加工技术1.4智能终端陶瓷市场与产业化进展参考文献第2章粉备与分析表征2.1概述2.2氧化锆粉备工艺2.2.1共沉淀法2.2.2水解法2.2.3水热法2.2.4水热水解法2.2.5常压水解低温水热法2.2.6共沉淀水解法2.3ZrO2/Al2O3复合粉备2.4原料的磨细与分散2.4.1球磨与球磨机2.4.2搅拌磨及其磨机2.4.3砂磨与砂磨机2.5干燥工艺与造粒2.5.1干燥方法介绍2.5.2喷雾造粒原理及造粒球2.5.3喷雾造粒工艺与设备2.5.4冷冻干燥造粒工艺2.6透明陶瓷粉体2.6.1概述2.6.2氧化铝透明陶瓷粉体2.6.3镁铝尖晶石透明陶瓷粉体2.6.4阿隆透明陶瓷粉体2.7粉体粒径与比表面分析2.7.1粉体颗粒与粒径相关定义2.7.2粉体粒径的测试方法2.7.3粉体比表面积测试2.8粉体形貌表征方法2.8.1粉体形貌扫描电镜分析2.8.2粉体形貌透射电镜分析2.9粉体流动与堆积密度测试2.9.1休止角法及测试仪2.9.2Jenike法2.9.3振实密度与松装密度测试2.10粉体的物相与化学分析2.10.1粉体化学成分分析2.10.2粉体的物相分析2.10.3粉体表面结构分析 2.10.4粉体合成的热分析技术参考文献第3章陶瓷外观件的成型工艺3.1概述3.2干压与等静压成型3.2.1简述3.2.2压制成型过程及造粒粉料3.2.3干压与冷等静压成型设备3.2.4成型坯体质量的影响因素3.3注射成型3.3.1陶瓷注射成型发展概述3.3.2注射成型特点与陶瓷外观件3.3.3陶瓷注射成型工艺流程及设备3.3.4陶瓷注射成型用有机载体3.3.5氧化锆粉末表面改及其作用3.3.6注射充模过程及工艺参数调控3.3.7成型坯体脱脂方法及设备3.3.8注射成型过程中缺陷及控制3.4流延成型3.4.1工艺概述3.4.2流延成型过程与浆料制备3.4.3生产型与试验型流延机3.4.4流延坯片及干燥与烧结3.4.5流延+温等静压组合工艺3.4.6流延坯片质量的影响因素及调控3.4.7流延成型制备陶瓷外观件实例3.5凝胶注模成型3.5.1简述3.5.2成型原理及工艺流程3.5.3氧化锆凝胶注模成型的浆料制备3.5.4料浆的固化过程及其影响因素3.5.5凝胶坯体的排胶与烧结过程3.5.6凝胶注模成型工艺的应用参考文献第4章陶瓷烧结技术与设备4.1概述4.2烧结过程与机理分析4.2.1烧结过程及驱动力4.2.2烧结过程中的传质机理4.2.3致密化烧结的三个阶段4.2.4烧结过程中的晶粒生长理论4.3致密化烧结的影响因素4.3.1初始粉料对烧结的影响4.3.2添加剂对致密化烧结的作用4.3.3烧结制度对致密化的影响4.3.4气氛对烧结的影响4.4烧结方法及工艺特点4.4.1常压烧结4.4.2热等静压烧结4.4.3热压烧结4.4.4振荡压力烧结4.4.5真空及气氛烧结4.5烧结设备能4.5.1常压间歇式烧结炉4.5.2隧道式连续推板烧结炉4.5.3热等静压烧结炉4.5.4振荡压力烧结炉4.5.5氢气烧结炉与真空烧结炉4.6多晶透明陶瓷烧结4.6.1透明氧化铝陶瓷烧结4.6.2镁铝尖晶石透明陶瓷烧结4.6.3阿隆透明陶瓷烧结4.7单晶蓝宝石的制备4.7.1焰熔法4.7.2提拉法4.7.3泡生法4.7.4热交换法4.7.5导模法参考文献第5章彩色氧化锆陶瓷及制备5.1概述5.2颜色的产生与表征方法5.2.1颜色的产生与三属5.2.2颜色的表征与测量5.3呈色机理与陶瓷着色剂分类5.3.1呈色机理及颜色调配5.3.2陶瓷常用着色剂分类5.3.3陶瓷色料呈色的影响因素5.4陶瓷用高温着色剂及制备方法5.4.1尖晶石型着色剂5.4.2硅酸锆基着色剂5.4.3钙钛矿型着色剂5.5氧化锆陶瓷的着色技术5.5.1固相法制备彩色氧化锆5.5.2化学共沉淀法制备彩色氧化锆5.5.3非均匀沉淀法制备彩色氧化锆5.5.4液相浸渗法制备彩色氧化锆5.5.5高温真空渗碳渗氮法参考文献第6章陶瓷材料的精密加工6.1概述6.2陶瓷的机械加工6.2.1磨削加工6.2.2铣削加工与C加工中心6.2.3研磨加工6.2.4抛光加工6.3陶瓷的化学加工6.3.1化学研磨抛光6.3.2电泳抛光与电泳磨削6.4陶瓷的激光加工6.4.1激光加工原理及激光器特6.4.2激光加工陶瓷工艺及影响因素6.5陶瓷的超声波加工6.5.1超声波加工原理6.5.2超声波加工装置与工艺6.6陶瓷打孔的加工技术6.6.1机械打孔6.6.2超声波打孔加工方法6.6.3激光打孔加工方法6.7智能手机陶瓷背板加工参考文献第7章陶瓷材料的能及测试7.1概述7.2陶瓷的密度7.2.1密度的表示方法7.2.2密度的测定与计算7.3陶瓷的硬度 7.3.1硬度的表示方法7.3.2硬度的测试与计算7.3.3陶瓷硬度对比及影响因素7.4陶瓷的弹模量与泊松比7.4.1弹变形与弹模量7.4.2弹模量的测量7.4.3泊松比的测量7.5陶瓷材料的强度7.5.1理论强度与实际强度7.5.2拉伸、弯曲、压缩强度测量7.5.3缺陷对强度的影响 7.5.4手机陶瓷背板强度测试7.6陶瓷的断裂韧及测试7.6.1断裂韧概念7.6.2断裂韧的测试7.7手机陶瓷背板抗摔测试方法7.7.1落球测试与跌落测试7.7.2整机跌落测试7.7.3滚筒抛落测试7.8陶瓷的介电能测试7.8.1陶瓷的介电常数与介电损耗7.8.2介电常数与介电损耗的测试7.8.3陶瓷的介电强度及测试7.9陶瓷的热学能7.9.1陶瓷的热容及测试7.9.2陶瓷的热膨胀及测试7.9.3陶瓷的热导率及测试参考文献第8章陶瓷结构件的外观检测8.1概述8.2尺精度的检测8.2.1有关尺精度的术语8.2.2有关偏差和公差的术语8.2.3尺精度检测方法8.3几何精度的检测8.3.1有关几何精度的术语8.3.2平面度及其检测8.3.3平行度及其检测8.3.4圆度及其检测8.3.5位置度及其检测8.3.6轮廓度及其检测8.4表面粗糙度检测8.4.1表面粗糙度表示方法8.4.2表面粗糙度的检测评定8.4.3表面粗糙度的评定参数8.4.4表面粗糙度的参考值8.4.5表面光洁度8.4.6表面粗糙度的检测8.5自动检测仪器8.5.1影像测量仪8.5.2光谱共焦测量仪8.5.3三坐标测量仪参考文献附录英文名词与缩略语对照表